A
admin
Guest
Taşınabilir yonga dünyasının başkanı ve yarı iletken dalının en çok gelir elde eden firmalarından birisi olan MediaTek, amiral gemisi sınıfında Dimensity 9000 ile fazlaca kıymetli işler başarmak niyetinde. Devam kuşağı ise Qualcomm’u oldukça terletecek.
Dimensity 10000 neler sunacak?
4nm Dimensity 9000 yonga seti benchmark testlerinde rekorlar kırmış ve Snapdragon 8 Gen 1 ile başa baş hatta daha da düzgün bir pozisyona yerleşmişti. Qualcomm’un ise buna karşı atılım yaparak Snapdragon 8 Gen 2 projesinde Samsung’dan vazgeçip TSMC’ye yöneldiği gündeme gelmişti.
MediaTek’in yeni periyot için TSMC ile 3nm çalışmalarına başladığı biliniyor. 3nm sürecinde geliştirilecek birinci yonga seti de kestirimlere nazaran Dimensity 10000 olacak. 3nm süreci için yüzde 30 civarında daha düşük güç tüketiminden bahsedilmişti. Bu bakımdan daha yeterli performans ve daha düzgün güç verimliliği kesin üzere.
çabucak hemen çekirdek tarafında ne cins optimizasyonlar olacağı muhakkak değil fakat yeni jenerasyon Cortex-X ve Cortex-A mimarileri bekleniyor olabilir. aslına bakarsan Dimensity 10000 için en erken gelecek yılın ortaları konuşuluyor.
Dimensity 10000 neler sunacak?
4nm Dimensity 9000 yonga seti benchmark testlerinde rekorlar kırmış ve Snapdragon 8 Gen 1 ile başa baş hatta daha da düzgün bir pozisyona yerleşmişti. Qualcomm’un ise buna karşı atılım yaparak Snapdragon 8 Gen 2 projesinde Samsung’dan vazgeçip TSMC’ye yöneldiği gündeme gelmişti.
MediaTek’in yeni periyot için TSMC ile 3nm çalışmalarına başladığı biliniyor. 3nm sürecinde geliştirilecek birinci yonga seti de kestirimlere nazaran Dimensity 10000 olacak. 3nm süreci için yüzde 30 civarında daha düşük güç tüketiminden bahsedilmişti. Bu bakımdan daha yeterli performans ve daha düzgün güç verimliliği kesin üzere.
çabucak hemen çekirdek tarafında ne cins optimizasyonlar olacağı muhakkak değil fakat yeni jenerasyon Cortex-X ve Cortex-A mimarileri bekleniyor olabilir. aslına bakarsan Dimensity 10000 için en erken gelecek yılın ortaları konuşuluyor.